昆山嘉德君科技公司致力于為客戶(hù)提供高密度電子互聯(lián)孔金屬化解決方案。依托公司制程團隊在孔金屬化領(lǐng)域的應用支持，硬件團隊的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制造能力，公司進(jìn)軍高端線(xiàn)路板及半導體電子領(lǐng)域，擁有昆山及東莞兩個(gè)基地。數年來(lái)，該公司的產(chǎn)品已經(jīng)收到良好市場(chǎng)反饋，已成功導入行業(yè)頂級客戶(hù)。為配合5G及電子構裝產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，公司基于集約化平臺理念傾力開(kāi)發(fā)的全新一代智能化生產(chǎn)線(xiàn)平臺已經(jīng)面市。該平臺系列包括垂直連續無(wú)接觸封裝基板SAP/MSAP電鍍線(xiàn)、垂直連續填孔電鍍線(xiàn)、垂直連續脈沖電鍍線(xiàn)等產(chǎn)品。

      本次南京燃動(dòng)數字與嘉德君科技公司簽約制作VCP垂直連續電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的三維工藝流程演示動(dòng)畫(huà)項目，燃動(dòng)數字的三維動(dòng)畫(huà)團隊將通過(guò)全方位、多角度的仿真動(dòng)畫(huà)演繹該產(chǎn)線(xiàn)設備的工藝流程、設備的優(yōu)勢特點(diǎn)等。生產(chǎn)線(xiàn)設備包含前處理部分、后處理部分和鍍銅槽，鍍銅槽處在整條產(chǎn)線(xiàn)的中間部分，可根據客戶(hù)產(chǎn)能需求，廠(chǎng)房空間做變量增減。

       嘉德君科技公司的VCP垂直連續電鍍生產(chǎn)線(xiàn)具有良好的電鍍分布、灌孔及填孔能力，且電鍍質(zhì)量穩定；改產(chǎn)線(xiàn)具有廢氣排放量底、操作維修便捷、設備占用空間緊湊合理等優(yōu)點(diǎn)，完全符合國家節能、環(huán)保的現代化PCB設備設計理念；該設備適用于全板電鍍、圖形電鍍及電銅鎳金和高縱橫比的PCB制程設備；

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