銅導體，作為集成電路領(lǐng)域的能量及信號傳輸的載體，其沉積制程對于電路的信號完整性和系統可靠性舉足輕重。作為銅沉積設備的生產(chǎn)商，昆山嘉德君電子科技有限公司致力于為業(yè)界提供先進(jìn)可靠的高端HDI 及封裝基板的填孔電鍍生產(chǎn)線(xiàn)，為高端HDI產(chǎn)品提供的標準填孔設備整體采用造型簡(jiǎn)潔色彩明快的箱型封閉結構，包括自動(dòng)上下料、前處理、電鍍、后處理、治具處理等功能部分。

創(chuàng )新的窄體鍍槽標準配置，相比傳統設計節省約30%工作體積，在節省能耗及空間的同時(shí)，為鍍液更大的工藝循環(huán)留下余量，電鍍效率和地面承重等也得到了顯著(zhù)改善。使用升降式結構作為填孔生產(chǎn)線(xiàn)的基礎設計，實(shí)現全程無(wú)接觸生產(chǎn)，模塊化設計的槽內電場(chǎng)及流場(chǎng)設計，以及創(chuàng )新材料的板件導向系統，基本杜絕盲孔漏填及化學(xué)擦傷等，有效防范功能槽液交叉污染，減少氣泡對盲孔的影響。

優(yōu)化的文丘里混流噴嘴帶動(dòng)四倍的板面噴流，噴嘴陣列和高效過(guò)濾泵、管路共同構成完整高效的鍍液噴射交換系統，實(shí)現均勻混合和各待鍍表面的完全覆蓋，克服大比重鍍液的濃度梯度，滿(mǎn)足海量盲孔電鍍反應界面的傳質(zhì)要求。特別配備的流量及壓力實(shí)時(shí)控制系統，結合特別的液下流場(chǎng)導向設計，可以保證低至0.036mm厚度的薄板或軟板在沒(méi)有框架的條件下量產(chǎn)。對于要求更高的mSAP類(lèi)載板及封裝基板的圖形填孔電鍍，我們采用了更窄的特殊鍍槽結構，一脈相承的設計令我們達到業(yè)內最緊湊的布局，節省每一寸寶貴的空間。基于封裝基板的嚴苛要求，配備共面性和導電性?xún)?yōu)異的無(wú)接觸全向薄板掛架系統，精密電流控制的分軌導電系統，干管上入的槽體設計、及可以整體替換的電場(chǎng)及流場(chǎng)模塊，使得圖形電鍍設備高頻保養的便利性、電鍍的均勻性和穩定性都在標準填孔設備的基礎上再上新臺階。

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